真空压力法氦质谱检漏
采用真空压力法检漏时，需要将被检产品整体放入真空密封室内，真空密封室与辅助抽空系统和检漏仪相连，被检产品的充气接口通过连接管道引出真空密封室后，再与氦气源相连，当被检产品表面有漏孔时，氦气就会通过漏孔进入真空密封室，再进入氦质谱检漏仪，从而实现被检产品总漏率的测量。背压法的优点是检测灵敏度高，能实现小型密封容器产品的泄漏检测，可以进行批量化检测。
真空压力法的优点是检测灵敏度高，能实现任何工作压力的漏率检测，反映被检件的真实泄漏状态。
真空压力法的缺点是检漏系统复杂，需要根据被检产品的容积和形状设计真空密封室。这里需要说明在检漏过程要求确保充气管道接口无泄漏，或者采取特殊的结构设计将所有充气管道连接接口放置在真空密封室外部。
真空压力法的检测标准有GB /T 15823-2009《氦泄漏检验》，主要应用于结构简单、压力不是特别高的密封产品，如电磁阀、高压充气管道、推进剂贮箱、天线、应答机、整星产品等。
检漏气体测试前切勿使用水槽试漏
检漏气体测试的漏孔通常非常微小或者是狭长的毛细管，如果在检漏气体测试前将漏孔置于水槽中，这些漏孔或者毛细管则将被水堵塞或充满，而堵在漏孔中的水因为表面张力的原因，会非常不易从小孔中驱逐，从而大大影响检漏结果。86×10-5Pa·s，1L液氦气化为标准状态下的氦气体积为700L。解决这一问题的办法，只能通过漫长的干燥过程来排除这些水分。
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试漏压力与运行过程中受到的较大压力相同
许多密封件是在一定的压力阈值下出现泄漏。如果未在运行过程的压力下试漏，那么一些漏孔则不宜检测出来。因此，在测漏过程中采用较高的测试压力，可有效检测出在实际运行中未出现的漏孔。
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